一、支持方向

       集成电路设计、制造、封测、装备、材料等领域。

二、支持条件

    （1）实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业，或实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测类企业，或实际到位投资2亿元以上的集成电路装备、材料类企业；

    （2）项目投资进度100%。

三、补助标准

    （1）集成电路设计类企业：实际发生投资（包括信息基础设施建设投资，采购软件、硬件、IP、网络、系统集成、研发费用等）按不超过12%的比例择优给予资金支持，单个企业在集成电路投资支持方向历年累计享受支持不超过500万元；

    （2）集成电路制造、封测类企业：企业贷款（包含通过银行发生的委托贷款/关联企业借款，或融资租赁）利息（人民银行基准利率）按照不超过50%的比例择优给予贴息支持，单个企业在集成电路投资支持方向历年累计享受支持不超过2000万元。

    （3）集成电路装备、材料类企业：企业贷款（包含通过银行发生的委托贷款/关联企业借款，或融资租赁）利息（人民银行基准利率）按照不超过50%的比例择优给予贴息支持，单个企业在集成电路投资支持方向历年累计享受支持不超过1000万元。

四、申报材料

    （一）设计类企业需提供：

       1、申报企业在我市实际到位资金2000万元以上的资金验资报告，或者在我市实际投资2000万元以上的专项审计报告；

       2、项目立项情况，核准/备案/统计联网直报平台（固定资产投资报表）情况，或提供项目实施计划书和企业董事会立项决议书，或提供项目投资协议书或投资合同等（内容包括名称、地址、工期、计划投资、实施内容、绩效等）情况；

       3、企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占职工总数的比例情况，研究开发人员名单，以及汇算清缴年度最后一个月的企业职工社会保险缴纳证明等相关资料；

       4、企业开发销售的主要产品和服务列表（包括：名称、领域、对应销售/营业收入规模），汇算清缴年度企业会计报告；企业拥有与主营产品相关的已授权发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权登记证书列表。

    （二）集成电路制造、封测类企业需提供：

       1、申报企业在我市实际到位资金5亿元以上的资金验资报告，或者在我市实际投资5亿元以上的专项审计报告；

       2、贷款合同、实际发生贷款利息清单和支付凭证、贷款资金使用方案。

     （三）集成电路装备、材料类企业需提供：

       1、申报企业在我市实际到位资金2亿元以上的资金验资报告，或者在我市实际投资2亿元以上的专项审计报告；

       2、贷款合同、实际发生贷款利息清单和支付凭证、贷款资金使用方案。

五、申报单位基本条件

      1.在重庆市辖区内注册登记、具有独立法人资格。

      2.具有健全的财务管理机构和制度。

      3.申报项目符合国家、重庆市产业政策，且投资项目已立项。

      4.申报至审核期间未列入信用中国（重庆）失信“黑名单”。

      5.同一项目未获得其他同类市级财政资金支持。

      6.申报项目为2020年1月1日后实施的项目，实施工期不超过30个月。

六、申报时间及方式

   （一）项目申报截止时间为2022年4月29日18:00。

   （二）项目申报单位通过专项资金申报网在线申报，于2021年4月29日18:00前按照申报通知要求上传申报资料（PDF格式），并将装订成册的纸质申报书（一式三份，与PDF电子申报资料保持一致）报送到区县（自治县）经济信息委。区县（自治县）经济信息委将纸质申报书（一式两份）及项目汇总表于5月6日16:00前报送市经济信息委政务服务大厅。

七、奖补方式和标准

      一般项目最高补助金额不超过500万元，有文件明确规定或特别要求的项目除外；补助金额不足10万元的项目不予支持。具体补助比例和补助金额根据年度资金预算控制指标和申报项目等因素择优比选确定，资金安排拨付根据年度预算总额可分批次跨年度安排拨付。

八、有关要求

      1、符合条件的单位及时申报项目；杜绝重复、多头申报市级财政补助资金；

      2、申报单位同一项目只能申报1个方向，累计申报不同方向项目数量不超过2个。